При проектировании высокоскоростных или высокочастотных печатных плат инженеры-электронщики используют принцип 20H для соответствия стандартам электромагнитной совместимости и снижения электромагнитного излучения. Этот принцип требует смещения плоскости питания на 20H относительно плоскости заземления, где H представляет собой расстояние между плоскостью питания и плоскостью заземления. Это также служит для подавления излучения на краях платы. Электромагнитные помехи распространяются наружу по краям платы. Смещение плоскости питания назад позволяет проводить электрическое поле только в пределах плоскости заземления, что эффективно улучшает электромагнитную совместимость. Подложка с шагом 20H может ограничивать 70% электрического поля краем заземления; подложка с шагом 100H может ограничивать 98% поля.
Плоскость заземления должна быть больше плоскости питания или сигнала, чтобы предотвратить внешние помехи от излучения и защитить плоскость заземления от внешних воздействий. Как правило, смещения плоскости питания на 1 мм относительно плоскости заземления во время проектирования печатной платы достаточно для соблюдения принципа 20H. Для реализации принципа 20H мы обычно смещаем плоскость питания на 1 мм относительно плоскости заземления при разделении слоев. Затем внутри 1-миллиметровой подложки просверливаются экранирующие заземляющие переходные отверстия толщиной 150 мил каждое, как показано на рисунке 1.

Xml политика конфиденциальности блог Карта сайта
Авторское право
@ Микро-Магия Инк Все права защищены.
ПОДДЕРЖИВАЕМАЯ СЕТЬ